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當前位置：首頁 >> 技術支持LCM所使用的表面貼裝組件包括：固定電阻器、電容器、電感器和電位器等，這些組件以稱無源組件。為了適應表面貼裝自動產生的要求，選擇合適的組件必須根據如下的要素來考慮：
①．合適的電特性；
②．在所要求的工作環境下合適的可靠性；
③．合適的外形尺寸與形狀；
④．在合適的價格下市場已能提供，且貨源多途。
⑴．固定電阻器
目前市場已提供的表面貼裝固定電阻，有矩形和圓柱形兩種。
A．矩形片狀電阻器
矩形片狀電阻器由各種固體相和有機粘合劑制成的漿料，絲印在陶瓷基片上（陶瓷基片的成分通常為96% 土（AI2O3）和4%其它氧化物的混合物），經過900℃左右的高溫燒結而成。固體相主要由二氧化釕（RuO2）導電粉體和助熔的玻璃粉體組成。電阻膜厚視毛坯阻值而不同一般為數微米，由印刷機絲印高度和電阻漿料來控制。導電相由很多細微的導電鏈RuO2交叉重迭而組成。電阻漿料經印刷燒結后，導電粒子處于“部分凝聚接觸”狀態，在空間呈網狀結構排列，形成導電通路。玻璃相是絕緣體，主要起粘接作用，將電電相粘結成一體，并牢固地附著在陶瓷基片上。
矩形片狀固定電阻器由陶瓷基片、電阻膜、保護膜和端頭電極四大部分組成。
①．基片
大都采用96% AI2O3陶瓷，含有堿金屬。除機械強度高外，還要求基片平整，縱橫畫線準確，以充分保證電阻漿材料和電極材料印刷到位。
②．電阻膜
采用二氧化釕電阻漿料印刷在陶瓷基片上，再經燒結而成。近年來開始采用賤金屬系電阻漿料，如氮化物材料（TaN）、碳化物材料，達到降低成本的目的。
③．保護膜
保護膜覆蓋在電阻膜上，采用玻璃漿料印刷再燒結成釉，要求致密，耐潮濕，耐酸、堿，陶瓷基片、電阻膜、電極層熱膨脹系數盡可能一致。
④，端頭電極
要求可焊性、耐焊性好，陶瓷基片、電阻膜附著力強。
B．圓柱形固定電阻器
圓柱形固定電阻器又稱作金屬電極無引線端面組件，是在高鋁陶瓷基體上加金屬膜或碳膜，兩端壓上金屬帽電極，采用刻螺紋槽的方法調整電阻值，表面涂上耐熱漆密封，最后根據電阻值涂上色碼標志。
⑵．固定電容器
目前廣泛使用在表面貼裝工藝的電容器有兩種：一是高鋁陶瓷系列的電容器，另一是鉭電容器。陶瓷的電容量范圍一般為1pF～1uF，工作電壓為25V～200V直流電壓。鉭電容量范圍則為0.1～100uF，工作電壓為6～60V直流電壓。
A．陶瓷電容器
LCM中廣泛使用陶瓷電容器，它具有如下特點：
①．實現了短、小、輕、薄化；
②．因為無引線，寄生電感小，等效串聯電阻低，電路損耗小，高頻性能好；
③．內電極和介質材料共同燒結，耐潮性能好，結構牢固，可靠性高；
④．對環境溫度等具有優良的穩定性和可靠性；
多層陶瓷電容是由許多交替的介質層和電極材料組成。它們是連續印刷，并在1000～1400℃溫度燒結而成的。電介質的成份為鈦酸鋇的混合物，而電極則為鉑-銀，或鉑-鈀-銀。交替的電極被連接至相對端部的端接頭上，以形成一級平板式電容器。介電層的數目與厚度，決定著最后的電容值，層數少至2層多到50層都是必須的，對既定的層數情況下，減小介質層的厚度會增加電容量。有兩個因素決定著實際的最低厚度：一是所要求的介質擊穿電壓，它與厚度成反比的關系；二是可能由于內部針孔缺陷，會降低擊穿電壓。對于額定電壓50V或更高時，要獲得最佳的可靠性，介質層厚度應不小于0.025mm。如同矩形片狀電阻器一樣，端頭用鎳或銅阻擋層加以保護，以防止焊接時貴金屬也電極熔化，在端頭的最上面一層，被覆蓋可焊性錫或錫鉛合金。
B．鉭電解電容器
當需要較高電容量值時，可采用鉭電解電容器，各種鉭電解電容器具有最大單位體積容量，容量超過0.33uF的表面安裝組件通常使用鉭電解電容器,它的電解質響應速度快,外形尺寸小，主要適用于低壓、小訊號場合，適合表面安裝工藝。
矩形鉭電解電容器以高純度的鉭金屬粉末為原料，與粘合劑混合后，將鉭引線埋入，加壓成形，在1800～2000℃的真空爐中燒結，形成多孔性的燒結體作為陽極。應用硝酸錳發生的熱發生的熱解反應，使燒結體表面被覆蓋固體電解質的二氧化錳作為陰極。在被覆二氧化錳燒結體上涂覆接觸電阻很小的石墨層和涂銀的合金層，焊接陽極端子和陰極端子，封裝成形。
圓柱形鉭電解電容器由陽極、固體導半導體陰極組成，采用環氧樹脂封裝。將將作為陽極引線的鉭金屬線放入鉭金屬粉末中，加壓成形，然后在1650～2000℃的高溫真空爐中燒結陽極芯片，將芯片放入磷酸等電解液中進行陽極氧化，形成介質膜，通過金屬線與非磁性陽極端子連接后做成陽極。然后浸入硝酸錳等溶液中，在200～400℃的氣浴爐中進行熱分解形成二氧化錳層上沉積一層石墨，再涂銀漿，用環氧樹脂封裝，打印標志后就成為產品。
