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      SMT工藝流程
      
                發布時間：2014-10-12 

                
      
                    
      SMT工藝流程如下：一，絲印，二點膠，三貼片，四再流焊，五清洗。
       
      絲印：絲印是將膏印惻到PCB板指定位置上。
      點膠：點膠用于雙面再流焊工藝中。
      貼片：貼片是將元器件貼放在PCB板指定位置上。
      再流焊：再流焊是用熔化焊膏實現無器件與PCB板的焊接連接。
      清洗：清洗是去除PCB組件表面殘留焊劑，離子等異物。
      LCD液晶顯示屏：http://www.koz-koco.com
       
      
                
      
            
      
        
      

        
    
      
    







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